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  • 發科技與英偉達合作開發汽車芯片

    發科與英偉達合作開發汽車芯片。兩家公司將密切合作,為下一代始終連接的汽車推出“全系列的車載AI座艙解決方案”。他們在本周早些時候的 Computex 2023 期間宣布了這些計劃。

    發科技的天璣汽車將使用英偉達的GPU和AI解決方案,以及ADAS(高級駕駛輔助系統)技術。這家芯片公司還將為其Drive OS,Drive IX,CUDA和Tensor RT技術提供計劃中的汽車解決方案。這些技術將處理圖形、人工智能處理以及芯片的安全和安保功能。

    發科技即將推出的汽車處理器將采用 C2C,這是一個互連系統,可連接 CPU、GPU 和 SoC,實現跨平臺的無縫通信。該芯片將處理來自汽車上各種傳感器和攝像頭的數據,并通過信息娛樂系統和顯示器為駕駛員提供相關信息,用于輔助駕駛。這家公司還將為5G蜂窩連接,藍牙和Wi-Fi提供內置支持。

    英偉達首席執行官兼創始人黃仁勛表示:“發科技行業領先的片上系統與英偉達的GPU和AI軟件技術的結合將為從豪華到入門級的所有細分市場提供新的用戶體驗、增強的安全性和新的互服務。兩家公司計劃于2026年開始生產發科技天璣汽車平臺,并于2027年推出。

    發科技將與汽車領域的幾家老牌企業競爭。其中包括其現有的半導體競爭對手三星和高通。這些公司已經在多個領域展開競爭,包括智能手機、平板電腦、可穿戴設備和電視的芯片,盡管三星擁有制造這些芯片的內部晶圓廠。三星的Exynos Auto和高通的Snapdragon Auto系列為始終連接的汽車提供了完整的汽車解決方案。發科的進入給這個行業帶來了什么還有待觀察。

    發科和英偉達也可能為高端筆記本電腦推出優化芯片

    發科和英偉達之間的這種合作關系可能不僅限于汽車行業。有報道稱,兩家公司正在密切合作,為高端或高端筆記本電腦開發優化的芯片組。發科還計劃在其旗艦智能手機處理器中集成Nvidia GPU。

    不過,后一個計劃今年不會實現。發科已經確認其下一代旗艦SoC將使用最新的ARM技術。新的解決方案,大概被稱為Dimensity 9300,將于今年晚些時候推出,配備Cortex-X4,Cortex-A720和Cortex-A520 CPU內核以及Immortalis-G720 GPU。它將與高通的下一代Snapdragon 8 Gen 3相媲美。

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